讲解扩散焊设备的工作原理

  高分子扩散焊设备是根据客户的需求或需要加工的产品提供量身制作的，它是专门用于焊接铜带软连接铜箔软连接相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到黏连的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛应用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。

  新时代下，互联网设备的普及极大的推动了互联网的发展。而移动移动互联网第一次把互联网放到人们的手中，实现24小时随身在线的生活。 在互联网时代下，传统的信息产业运作模式正在被打破，新的商业模式正在形成。近年来随着机械工业、高分子材料的发展，进一步促进了高分子扩散焊机的产品需求，扩散焊行业得到飞速发展。

  影响扩散焊焊接的因素有很多，主要有气氛、温度、压力、时间等因素，中间层的选择也同样重要，高分子扩散焊中间层主要改善表面接触，改善扩散条件，改善冶金反应，避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的问题。

  高分子扩散焊是新一代的扩散焊设备， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，主要是进行高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊接机也叫软连接铜带焊接机，是新一代的扩散焊机，导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。