扩散焊设备必须在真空中进行吗

  扩散焊设备要求有一足够的挤压力，以便使焊接表面之间的距离缩短到原子之间力的相互作用半径。连接某一材料所需的压力应足以消除工件表面微观的不平度。在真空中，高于再结晶温度时只施加不大的压力，就足以使相接触的焊件接合如果连接区域扩散开。

  并具有体积特性时，则就获得了连接的可靠性和强度。其中包括异种金属、陶瓷、金属陶瓷，这些材料用熔化焊接方法焊接都不能得到良好效果。由此可见，扩散焊的特点是，母材虽不熔化，但工件焊合面必须高精度加工。不需用焊接材料（或钎料）。为防止工件高温氧化，一般必须在真空中进行。

  钎焊则在加热母材达到外加钎料的熔化温度（一般比母材低好多）便可焊接。扩散焊设备复杂，准备工作要求较高，焊接效果好。是目前较新的一种焊接方法。可编多个不同程序，能操控和编入上百个热处置曲线点，分上、下、左右、前后六区控温，能够进行真空钎焊、真空退火、真空时效等多种加工。

  较高压力能获得较高质量的接头，接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。加有中间层的扩散焊，还取决于中间层厚度和对接头成分、组织均匀度的要求。

  必须指出，保温扩散时间短果然会影响接头质量，时间过长也会造成不利影响，表现为母材的晶粒长大，韧性降低。对可能形成脆性金属间化合物的接头，还应控制扩散时间，以求减小脆性层厚度。